Appleは米国で製造されたApple Siliconを米国でパッケージングする計画、TSMC工場は「ペーパーウェイト」ではないc

2021年、Appleは5年間で4,300億ドルを米国経済に投資することを約束しました。そして今、その投資の一環として、Apple Siliconのパッケージをアリゾナ州に移転する詳細な計画を発表しました。この発表は、TSMCが米国で製造するApple Siliconは依然として台湾でパッケージングする必要があるという以前の報道を覆すものと思われます。

具体的には、Appleはアリゾナ州ピオリアにあるAmkorの先進シリコンパッケージング施設の「最初で最大の顧客」になると述べている。Amkorは、TSMCがアリゾナの施設で製造するApple向けシリコンのパッケージングを担当する。

Appleは、米国でApple Siliconをパッケージ化する動きを同社とAmkorの共同の取り組みだと説明している。

AppleとAmkorは10年以上にわたり協力関係にあり、Apple製品全製品に広く使用されているチップのパッケージングを手掛けてきました。米国での製造という共通の目標のもと、AppleとAmkorは米国最大規模のアウトソーシング型先端パッケージング施設の建設計画を策定しました。Amkorはこのプロジェクトに約20億ドルを投資し、完成時には2,000人以上の従業員を雇用する予定です。

Appleはまた、アリゾナ州におけるTSMCの最大の顧客であることを強調しています。今年初め、TSMCアリゾナ工場は、パッケージングが依然として台湾で行われていることから「ペーパーウェイト」と評されました。Appleは本日のAmkorとその先進的なシリコンパッケージング能力に関するリリースで、この報道を否定しているようです。